新闻3月4日援引台媒报道称，英伟达H200、B100订单强劲，台积电3/4nm产能近满载。

报道称，英伟达H200将于第二季上市，B100采用Chiplet设计架构、已下单投片，H200及B100将分别采台积电4nm及3nm制程。法人指出，英伟达订单强劲，台积电3、4nm产能几近满载。

据悉，H200是首款提供HBM3e的GPU。山西证券指出，TSV是HBM的核心，在HBM3D封装成本中占比约30%。TSV技术通过垂直堆叠多个DRAM，能显著提升存储容量、带宽并降低功耗。

作为实现3D先进封装的关键技术之一，对比wire bond叠层封装，TSV可以提供更高的互连密度和更短的数据传输路径，因此具有更高的性能和传输速度。随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限,半导体器件的微型化也越来越依赖于集成TSV的先进封装。

此外，B100采用了Chiplet设计架构。据民生证券，Chiplet技术应用于算力芯片领域有三大优势：有助于大面积芯片降低成本提升良率;便于引入HBM存储;允许更多计算核心的“堆料”。目前Chiplet已成为算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半导体巨头共同成立了UCIe产业联盟。

其认为，Chiplet技术带来国产供应链三大机遇。在封测端，国产封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链;在设备端，来晶圆级封装和后道封测设备需求增长;在材料端，带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。

公司方面，民生证券表示包括：1)封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技;2)封测设备厂商——长川科技;3)封装材料厂商——兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。

当前时点来看，半导体行业库存去化显著，且终端需求逐渐回暖，全球及中国智能手机出货量同比回升，相关产业链持续受益需求增长，半导体行业景气周期拐点或已显现。